MediaTek Dimensity 9500 Özellikleri Sızdırıldı

MediaTek yakın zamanda Dimensity 9400+ işlemcisinin 11 Nisan'da piyasaya sürüleceğini resmen doğruladı. Bu, geçen yılki Dimensity 9400'e göre küçük bir yükseltme ve aynı zamanda amiral gemisi bir çip olma yolunda ilerliyor. Ancak gerçek ve en çok beklenen değişiklik yalnızca Dimensity 9500'de görünecek. İşte güvenilir kaynaklardan derlenen MediaTek Dimensity 9500'ün sızdırılan özelliklerinin ayrıntıları:

Dimensity 9500 Özellikleri

Digital Chat Station kaynakları, Dimensity 9500'ün TSMC'nin N3P süreciyle üretileceğini ve "tamamen büyük çekirdekli" ARM CPU tasarımına sahip olacağını açıkladı.
Çekirdek konfigürasyonunun bir Travis çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeğinden oluşacağı söylenirken, GPU'nun ise Immortalis Drage olacağı doğrulandı.

Sızdırılan bilgilere göre Travis ve Alto, ARM'nin gelecek X9 nesline ait ve çoklu iş parçacıklı performansı iyileştirmeye yardımcı olan bir teknoloji olan Ölçeklenebilir Matris Uzantısını (SME) destekliyor. Bu arada Gelas'ın ARM'nin yeni nesil A7 serisinin çekirdeğinde yer alacağı söyleniyor. Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, şu özelliklere sahip 1+3+4 CPU mimarisine sahip olacak:

• x Cortex-X930 (Travis çekirdeği) – maksimum saat hızı >4GHz 56.
• 3x Cortex-X930 (Alto çekirdekleri) – daha düşük saat hızına sahip sürüm 17.
• 4x Cortex-A730 (Gelas çekirdekleri) – ARM 12'nin yeni A7 neslinin bir parçası.
• Artırılmış çok iş parçacıklı performans için Ölçeklenebilir Matris Uzantısını (SME) destekler
• GPU: Immortalis Drage (özellikleri bilinmiyor)

Bu, Dimensity 9500 için iki Travis çekirdeği ve altı Gelas çekirdeğine sahip 2+6 CPU mimarisini öneren önceki sızıntıdan farklı bir durum. Ancak bunlar yalnızca "ilk özellikler"di ve MediaTek'in planlarının değiştiği görülüyor.

• İşlem gücü açısından Dimensity 9500 için beklenen kıyaslama puanları şunlardır:
• AnTuTu: Dimensity 9400'ü (2,44 milyon puan) çok geride bırakarak ~3,5 milyon puana ulaşması bekleniyor.
• Geekbench: Dimensity 9400'e göre tek çekirdekte yaklaşık %21 ve çok çekirdekte %8 performans artışı bekleniyor

Dimensity 9500'ün 2025 yılının ortalarında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve bu da ona Qualcomm'un bir sonraki amiral gemisi çipine göre zamanlama avantajı sağlayacak. Snapdragon 8 Elite 2'nin Ekim 2024'te piyasaya sürüleceği söyleniyor.

Aynı gün ortaya çıkan bir başka sızıntı ise MediaTek'in "tamamen büyük çekirdekli" tasarıma sahip ikinci bir Dimensity çipi geliştirdiğini öne sürüyor. Dimensity 9450 olarak adlandırılacağı söylenen bu işlemci, TSMC ile aynı 3nm üretim sürecini paylaşacak. Ancak bu çip hakkında detaylı bilgiler henüz çok az.